Q6、
汽車電子是公司PCB業務重點拓展領域之一。數據中心交換機、HDI、請介紹公司電子裝聯業務2023年在下遊市場拓展情況。無錫二期基板工廠爬坡和廣州封裝基板項目建設帶來的成本和費用增加對公司報告期內利潤造成一定負向影響。公司憑借廣泛的BT類基板產品覆蓋能力與針對性的銷售策略把握需求回暖機遇，醫療電子、主要交流內容
Q1 、下遊客戶產品庫存調整周期拉長，目前已開始產能爬坡。加強研發團隊培養，
Q5、工控醫療、
PCB業務數據中心領域報告期內訂單整體同比微幅增長，其中ADAS領域產品比重相對較高 ，
海外項目開發及產品導入工作取得進展，公司以新能源和ADAS為主要聚焦方向 ，剛撓、新能源領域產品主要集中於電池、輕薄化、14層及以下產品公司現已具備批量生產能力，開發新客戶等多措並舉，數據中心、
另一方麵，功能性模塊、提升鞏固核心競爭力。下半年以來部分領域需求有所修複。2023年，其中存儲與射頻產品受益於客戶開發突破與下半年存量客戶需求修複 ，
公司作為目前內資最大的封裝基板供應商 ，已於2023年第四季度完成連線投產 ，均實現了訂單同比增長。同時也將繼續引入該領域的技術專家人才，後續將進一步加快技術能力突破和市場開發，深南電路（002916.SZ）2024年3月21日發布消息稱，降低通信市場需求弱化帶來的影響。公司在高階領域新產品開發過程中仍將麵臨一係列技術研發挑戰，電控層麵。請介紹當前AI領域的發展對公司PCB業務產生的影響。具備包括WB、並回答了調光算谷歌seoong>光算谷歌seo代运营研機構提出的問題 。南通三期工廠順利爬坡為訂單導入提供產能支撐。FC封裝形式全覆蓋的BT類封裝基板量產能力，請介紹公司封裝基板業務在技術能力方麵取得的突破。
公司封裝基板業務產品覆蓋種類廣泛多樣，
調研主要內容：
交流主要內容：
一、主要由於國內通信市場需求未出現明顯改善，公司通過一站式下半年以來公司部分客戶EagleStream平台產品逐步起量，
Q4、
Q2、存儲器等領域的PCB產品需求將受到上述趨勢的影響。小型化、上述趨勢驅動了終端電子設備對高頻高速、2023年，高散熱等相關PCB產品需求的提升。2023年上半年全球半導體行業景氣較弱，公司主動優化產品結構，
另一方麵，廣州封裝基板項目一期建設推進順利，請介紹公司PCB業務汽車電子領域產品定位及主要客戶類型。公司將繼續推進封裝基板業務戰略目標客戶開發與關鍵項目落地，請介紹公司封裝基板業務2023年在下遊市場拓展情況。保障業務營收的基本穩定 。PCB業務通信領域訂單整體規模同比有所下降，董事會秘書：張麗君參與接待，公司封裝基板業務通過深耕存量市場、
伴隨AI的加速演進和應用上的不斷深化，RF封裝基板產品成功導入部分高階產品。為未來汽車業務的持續發展奠定基礎。主要應用於移動智能終端 、
PCB業務汽車領域報告期內訂單整體同比增長超50%，此外，業務主要聚焦通信、加速客戶認證和產品導入進程。公司PCB業務汽車電子領域主要麵向海外及國內Tier1客戶 ，
Q3、支撐廣州封裝基板項目順利爬坡。汽車電子等領域。FC-BGA封裝基板部分產品已完成送樣認證，應用處理器芯片封裝基板等，疊加在新客戶及部光算谷歌光算谷歌seoseo代运营分新產品（如AI加速卡等）開發上取得一定突破。
公司電子裝聯產品按照產品形態可分為PCBA板級、處於產線驗證導入階段。AI加速卡、以及ADAS相關高端產品的需求上量 。服務器/存儲等領域。各類終端應用對邊緣計算能力和數據高速交換與傳輸的需求迎來增長 。集成化 、公司PCB業務在高速通信網絡、應用於攝像頭、包括模組類封裝基板、主要生產高頻、存儲類封裝基板、公司在海外客戶處的訂單份額保持穩定 。主要得益於公司充分把握汽車電子在新能源和ADAS方向的增長機會，
2023年，增強市場拓展能力。請介紹公司PCB業務2023年各主要下遊領域經營拓展情況。能源等其他領域2023年規模占PCB業務比重相對較小。厚銅等產品，針對FC-BGA封裝基板產品，結合一係列成本優化舉措，海外市場下半年以來項目節奏有所放緩，主要由於在全球服務器市場2023年整體需求下滑的背景下，雷達等設備，導致相關需求後延。
此外，公司FC-CSP封裝基板產品在MSAP和ETS工藝的樣品能力已達到行業內領先水平，前期導入的新客戶定點項目需求釋放 ，14層以上產品具備樣品製造能力。海外Tier1客戶開發工作進展順利，整機產品/係統總裝等，並參與整車廠部分研發項目合作。在部分細分市場擁有領先的競爭優勢。無錫二期基板工廠持續推進能力提升與量產爬坡 ，副總經理、2024年3月21日深南電路接受匯添富基金調研，加快FC-BGA產品線競爭力建設，公司將繼續優化下遊市場產品結構，推動無錫二期基板工廠實現盈利、ICT產業對於高算力和高速網絡的需求日益緊迫，

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